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SMT红胶的特征

SMT红胶的特征
  ※ SMT红胶毗连强度:贴片胶必须具备较强的毗连强度,在被软化后,即便在焊料融化的温度也不剥离。
  ※ 点涂性:对印制板的分派体例多接纳点涂体例,是以请求胶要具备以下机能:
  ① 顺应各类贴装工艺
  ② 易于设定对每种元器件的供应量
  ③ 简略顺应改换元器件种类
  ④ 点涂量不变
  ※SMT红胶顺应高速机:利用的贴片胶必须知足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,便是高速点涂无拉丝,再者便是高速贴装时,印制板在传递进程中,贴片胶的粘性要保障元器件不挪动。
  ※拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就没法完成与印制板的电气性毗连,以是,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以避免净化焊盘。
  ※低温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要经由过程再流焊炉,以是请求软化前提必须知足低温、短时候。
  ※自调剂性:再流焊、预涂敷工艺中,贴片胶是在焊料熔解前先固化、牢固元器件的,以是会故障元器件沉入焊料和自我调剂。针对这一点厂商已开辟了一种可自我调剂的贴片胶。
  疾速固化的环氧胶粘剂,触变机能和无氛围状况.很是合用于高速贴片机点胶,具备杰出的胶点外形节制

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