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具体信息

SMT红胶的利用目标是甚么

    SMT红胶是白色的膏体中平均地散布着软化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,首要用来将元器件牢固在印制板上,普通用点胶或钢网印刷的方式来分派。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热软化。它与所谓的焊膏是不不异的,一经加热软化后,再加热也不会熔解,也便是说,贴片胶的热软化进程是不可逆的。 

SMT红胶的利用目标 
    ①波峰焊中避免元器件零落(波峰焊工艺) 
    ②再流焊中避免另外一面元器件零落(双面再流焊工艺) 
    ③避免元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) 
    ④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷) 

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