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具体信息

助焊膏按材料成份分类

助焊膏按材料成份分类以下:

    (1)无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学感化强,助焊机能很是好,但侵蚀感化大,属于酸性焊剂。因为它消融于水,故又称为水溶性助焊剂,它包含无机酸和无机盐2类。
    含有没无机酸的助焊剂的首要成份是盐酸、氢氟酸等,含有没无机盐的助焊剂的首要成份是氯化锌、氯化铵等,它们利用后必须当即停止很是严酷的洗濯,因为任何残留在被焊件上的卤化物城市引发严峻的侵蚀。这类助焊剂凡是只用于非电子产物的焊接,在电子装备的装联中严禁利用这类无机系列的助焊剂。

    (2)无机系列助焊剂(OA)
    无机系列助焊剂的助焊感化介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有无机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为根本,因为它的焊接残留物能够在被焊物上保留一段时候而无严峻侵蚀,是以能够用在电子装备的装联中,但普通不必在SMT的焊膏中,因为它不松香焊剂的黏稠性(起避免贴片元器件挪动的感化)。

    (3)树脂系列助焊剂
    在电子产物的焊接中利用比例*大的是树脂型助焊剂。因为它只能消融于无机溶剂,故又称为无机溶剂助焊剂,其首要成份是松香。松香在固态时呈非活性,只要液态时才呈活性,其熔点为127℃活性能够延续到315℃。锡焊的*佳温度为240~250℃,以是正处于松香的活性温度规模内,且它的焊接残留物不存在侵蚀题目,这些特征使松香为非侵蚀性焊剂而被普遍利用于电子装备的焊接中。

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