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具体信息

高温锡膏的感化与特征

    高温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为高温锡膏,当贴片的元器件没法蒙受200℃及以上的温度且须要贴片回流工艺时,利用高温锡膏停止焊接工艺。起了掩护不能蒙受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED的接待,它的合金成份是锡铋合金。高温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

    高温锡膏大局部是用在双面回流焊工艺时的**次回流的时辰,由于**次回流面有较大的器件,当**次回流利用统一熔点的焊膏时轻易使已焊接的**次回流面(二次回流过炉时是颠倒的)的大的器件呈现虚焊乃至零落,是以**次回流时普通接纳高温焊膏,当其到达熔点时但**次回流面的焊锡不会呈现二次融化。

    固然普通CHIP类器件和小的IC均没须要,由于即便呈现二次融化,在融化的焊锡的外表张力的感化下也不会呈现零落,能够接纳统一熔点的焊膏。

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