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助焊膏的构成及与合金焊料的配比

助焊膏的构成:

    锡膏中的助锡膏是污染焊接外表、进步润湿性、避免焊料氧化和确保印刷工艺性的

    锡膏中膏状助锡膏的成份比手工焊、波峰焊用的液体助锡膏庞杂很多。除松香(树脂)关头材料。

    话性剂、成膜剂、溶剂外,还须要增添进步黏度、触变性和印刷工艺性用的粘结剂、触变剂、助即剂等材料。因此,助锡膏的构成间接影响锡膏的可焊性和印刷性。

合金焊料与助焊膏的配比

    合金焊料与助锡膏的配比因此合金焊料在锡膏中的品质百分含量(%)来表现的锡膏中合金的含量决议焊接后焊料的厚度。跟着合金所占品质百分含量的增添,焊点的高度也增添。但在给定黏度下,跟着合金含量的增添,焊点桥连的偏向也响应增大。回流焊后请求焊点浸润高度到达端头厚度的25%以上。

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