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产物信息
无铅焊锡膏SAC105
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品牌称号:ETONGDA
产物型号:Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
产物展商:ETONGDA
产物文档: 无相干文档
无铅焊锡膏SAC105
 
一. 产物先容:
1.一灵通*新研发的无铅焊锡膏SAC105,型号ETD-685接纳Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(简称SAC105),是利用在电子焊接产业中SAC305合金的替换产物.无铅焊锡膏SAC105能够在钢网持续印刷24小时不会变干,焊点亮光,QFN正面上锡饱满.
2.一灵通已为顺应热界面材料的特别请求,而研收回一整套的怪异的助焊剂体系。即便在空气的空气下回流时,它也能够供给优良的助焊活性,进步热不变性和避免热打击。从不再请求必须有氮气掩护能力回流后,无铅焊锡膏SAC105潜伏的**的机能才得以阐扬出来。别的,无铅焊锡膏SAC105还揭示出出众的连系力、**的润湿机能、不凡印刷清楚度和长时候的粘出力。回流焊后的残留不导电、无侵蚀、高绝缘、免洗濯。
二.产物特色
1.合适ROHS*新请求
2.长时候的钢网利用寿命
3.长时候的粘出力坚持
4.杰出的存储不变性
5.**的润湿机能
6.助焊膏残留根基无色且通明
三.锡膏合金特征
1.无锡焊锡膏SAC105 合金粉是根据J-STD-005 ,3 号粉(45-25μm),4 号粉(38-20μm),5号粉型(25-15μm)。锡粉的散布是经由进程激光光学衍射或过筛法停止丈量。在锡粉出产进程中注重参数节制,以确保颗粒外形95%以上为球形、颗粒纵横比*小(不跨越1.5)、氧含量不跨越120ppm。无铅焊锡膏SAC105 合金的中杂质含量合适乃至超出J-Std-006 规范和其余一切相干的国际规范。具体参数见下表所示.
Alloy
Composition(wt%)
Sn
Ag
Cu
Pb
Sb
Bi
In
A s
Fe
Ni
Cd
Al
Zn
Au
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
(SAC105)
Bal
0.9-
1.1
0.4-
0.6
0.050
Max
0.050
Max
0.050
Max
0.050
Max
0.010
Max
0.010
Max
0.005
Max
0.001
Max
0.001
Max
0.001
Max
0.002
Max
 
熔点℃
布式硬度
热收缩系数
抗拉强度(psi
密度(g/cc
屈就力(psi
延展率(%
剪切力
电阻
217-225
14.3HB
19
4350
7.34
3700
30
38
12.5

*无铅焊锡膏SAC105的具体产物材料请接洽一灵通公司讨取

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