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产物信息
低温无铅锡膏
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品牌称号:一灵通
产物型号:Sn90/Sb10
产物展商:
产物文档: 无相干文档
低温无铅锡膏

低温无铅锡膏Sn90/Sb10


一. 产物先容:

    ETD-690 低温锡膏是设想用于现今 SMT 出产工艺的一种免洗濯型焊锡膏。接纳耐低温助焊膏与 氧化物含量少少的球形锡粉炼制而成。具**的持续印刷性;另外,本成品所含有的助焊膏, 接纳具有高相信度的低离子性活化剂体系, 使其在回焊以后的残留物少少且具有相称高的绝缘 阻抗,即便免洗也能具有极高的靠得住性。低温锡膏(Sn90/Sb10)可供给差别锡粉粒径和差别 的金属含量,以知足客户差别产物及工艺的请求。

二.产物特色

  1. 即便在无氮气的环境下也能够完成杰出的焊接.

  2. 固然无卤,但因为接纳了特别的活**剂,大幅度改良了对 QFP 管脚及片式阻容的焊接. 3. 在运输、保管等前提下,锡膏的粘度坚持不变.

  4. 在持续印刷进程中粘度坚持不变.

  5. 具有较好的粘性,即便长时候停线,粘出力也能坚持不变.

  6. 具有优良的印刷机能,即便细间距的原件也能取得较好的印刷结果.

. 手艺特征

1.锡粉合金特征

1)合金成分

 

 

 

1

  (Sn) %

余量(Remain)

2

  (Sb) %

10+/-0.5

3

 (Cu)%

≤0.05

4

 (Bi) %

≤0.10

5

 (Fe) %

≤0.02

6

 (As) %

≤0.03

7

 (Ag) %

≤0.05

8

 (Zn) %

≤0.002

9

 (Al) %

≤0.002

10

  (Pb) %

≤0.05

11

 (Cd) %

≤0.002

2)锡粉颗粒散布(可选)

型号

网目代号

直径(UM

合用间距

T2

-200/+325

45~75

≥0.65mm(25mil)

T2.5

-230/+500

25~63

≥0.65mm(25mil)

T3

-325/+500

25~45

≥0.5mm(20mil)

T4

-400/+500

25~38

≥0.4mm(16mil)

T5

-400/+635

20~38

≤0.4mm(16mil)

T6

N.A.

10~30

Micro BGA

2.锡膏特征(以 Sn90/Sb10 T3 为例)

名目

特征

实验体例

焊料成分

锡90%/锑10%

ICP

熔点(

245255

DSC

粉末粒径及外形 25

453# 20-38(4#)

JIS Z 3284 1

焊剂含量(%

12.0±0.5

JIS Z 3197 8.1.2

粘度

200±20

JIS Z 3284 6.4.1

触变系数

0.6±0.05

JIS Z 3284 6.4.1

卤素含有量(%)

Br<900ppm,Cl<900ppm

Br+Cl<1500ppm

BS EN14582:2007



具体的产物材料请接洽一灵通公司讨取

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