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产物信息
Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏
若是您对该产物感乐趣的话,能够 给我留言
品牌称号:ALPHA
产物型号:EGP-120
产物展商:
产物文档: 无相干文档
Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏
Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏
1.描写
Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏专为无铅及锡铅利用而设。是一种免洗濯、 ROL0 配方的焊膏,专为电路板元件外表贴装的高靠得住性焊点而设想。该产物化学成份与 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或锡铅合金比方Sn63Pb37兼容。该产物能完成杰出的印刷性能,元件粘附力能蒙受标准的贴片流程并在回流时有优良的焊接特征。

2.手艺标准

名目 规格
10 rpm, Malcom 粘度:
   1) 88.6% 金属含量, SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
   2) 88.6% 金属含量, SAC0307 (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)
   3) 90% 金属含量, Sn63Pb37 (63%Sn/37%Pb)

1) 1700 poise

2) 1600 poise
3) 1300 poise
粘附力(JIS 标准) > 100 gf
网板寿命 > 8 小时
热陷落(JIS 标准) 及格
焊接残留色彩  通明淡黄色
焊球测试(JIS 标准) 及格
卤素含量  无决心增加
卤素和卤化物含量  无卤素/无卤化物
铜侵蚀性测试(JIS-Z-3197-1999-8.41) 及格
外表绝缘阻抗(IPC J-STD 004B)  及格
电子迁徙测试(JIS-Z-3197-1999 8.5.4) 及格
保质期(0 -10°C,开罐利用前安排室温前提下) 6 个月
包装规格 
500 gm 罐装
3.利用

印刷
刮刀压力: 0.21 – 0.36 kg/cm
速率: 50 – 100 mm/s
焊膏滚筒直径: 1.5 – 2.0 cm
分手速率: 1 – 5 mm/s
晋升高度: 8 – 14mm
*合用于 0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil 厚度和 0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")间距网板

无铅回流(图表1) 锡铅回流(图表2)
枯燥氛围或氮气
早期升温速率: 1-2°C/s
保温时候(155 - 175°C) : 60-90 秒
液相点上逗留时候: 45-90 秒
峰值温度: 235-245°C
冷却速率: 3-7°C/s
枯燥氛围或氮气
早期升温速率: 1-2°C/s
保温时候(140 - 160°C) : 80-120 秒
液相点上逗留时候: 45-90 秒
峰值温度: 210-230°C
冷却速率: 2-5°C/s
注:工艺指南的倡议及典范回流曲线是在尝试室测试时之可接管机能。 现实利用时请对应差别的线路板利用作出恰当优化,以获得Y杰出的焊接结果



4.利用注重事变
遵照标准的操纵利用标准,如在透风杰出的利用情况和避免长时候或频频的皮肤打仗。穿着适合的防护工装能有效避免与皮肤和眼睛打仗
欲领会更多信息,请参考MSDS

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