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产物信息
阿尔法焊锡膏
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品牌称号:ALPHA
产物型号:CVP390
产物展商:
产物文档: 无相干文档
阿尔法焊锡膏
一.产物先容
    阿尔法焊锡膏 CVP390是完整不含卤素、高浮泛、 紧密特征、良好在线测试机能的免洗濯无铅焊膏兼容,SAC305、 SAC405 和低银合金.阿尔法焊锡膏 CVP390 是一款无铅、完整不含卤素的免洗濯焊膏,专为请求焊接残留物具备良好在线测试机能并且合适JIS 规范铜侵蚀性测试的利用而设想。本产物还能完成不变的细间距印刷能力,能够或许接纳 100µm 厚网板停止 180µm 圆印刷。其良好的印刷焊膏量可反复性有助下降因印刷工艺动摇而形成的缺点。另外, 阿尔法焊锡膏 CVP390 能完成 IPC7095 规范的第三级浮泛机能。
二.特色及长处
   1.网板利用寿命长: 在最少8小时持续印刷的前提下,无需增加焊锡膏,也能坚持不变的印刷机能
   2.高粘附力寿命长: 确保高贴片良率, 杰出的自调剂能力
   3.宽阔的回流曲线窗口: 在庞杂、高密度线路板拆卸上,也可完成良好的可焊性(氛围或氮气回流,保温或升温回流曲线,温度节制在175-185°C前提下)
   4.下降随机焊球程度: 削减返工,进步首件良品率
   5.良好的聚结和润湿机能: 即便在高保温情况下,能完成180µm圆型焊膏的聚结
   6.良好的焊点和助焊剂残留物外表: 回流焊接后,即便接纳长时候低温保温回流, 也不会呈现炭化或烧结景象
   7.良好的浮泛机能: 合适IPC7095规范第三级浮泛请求
   8.卤素含量: 完整不含卤素,无特地增加卤素
   9.残留物: 良好的在线测试属性,合适JIS规范铜侵蚀性测试
   10.宁静和环保: 材料合适RoHS和无卤素请求(见下表),和TOSCA和EINECS请求
三.产物信息
   1.合金: SAC105, SAC305, SAC405, SACX Plus 0307 SMT,SACX Plus 0807 SMT, Innolot, Maxrel Plus, Sn99.3/Cu0.7, 90Sn10Sb,如请求利用其余合金, 请接洽 Alpha 代办署理商
   2.粉末尺寸: 3 号粉、 4 号粉、 4.5 号粉及 5 号粉
   3.包装规格: 500 克罐装, 6”和 12”筒装
   4.助焊膏: 有 10 和 30 毫升针筒包装的助焊膏, 供返工操纵利用
   5.无铅: 合适 RoHS Directive 2011/65/EC 请求
四.利用
   针对规范和紧密间距网板印刷配方, 印刷速率可节制在 25mm/sec - 150mm/ sec 之间; 合用的网板厚度为 0.100mm(0.004”) - 0.150mm (0.006”), 出格保举与 ALPHA 网板搭配利用。按照印刷速率, 刮刀压力为 0.21-0.36 kg/cm (1.25 -1.5 lbs/inch)。印刷速率越高, 刮刀的压力请求越大。回流工艺窗口保障了高焊接效力、良好外表和及少返工量。
六.保管
   1.冷藏在0-10°C (32- 50°F) 前提下以保障不变性。在上述前提下,保质期为6个月。
   2.利用前,焊锡膏可在不跨越25°C (77°F) 前提下寄存4周。
   3.冷藏后,焊锡膏容器应冻结至室温前提下,达 4 小时。利用前,焊锡膏的温度应高于19°C (66°F)。利用温度计丈量并确认焊锡膏温度高于19°C。
   4.利用前,可手工搅拌焊锡膏。不请求接纳扭转/离心装备停止搅拌。若是接纳上述装备,利用300RPM搅拌30-60秒便可。
   5.不要将从网板上去除已利用的焊锡膏与罐中未利用的焊锡膏夹杂。这将转变未利用焊锡膏的流变学特征。
   6.这些是初始倡议,一切工艺设置应自力评价。
七.回流
   1.情况:保举在洁净枯燥的氛围或氮气情况下。
   2.升温: 0.7°C/s和 1.3°C/s升温曲线,液相点温度以上逗留45-90秒。
   3.保温: 155-175°C, 60-100秒的保温曲线能够或许取得抱负的回流成果。若是须要,在更高保温温度(175-185°C)下60秒的保温曲线也能取得较好的回流成果。典范的峰值温度为235-245°C。
   备注1:峰值温度坚持在241度以下能下降BGA和QFN浮泛的数目和巨细。
   备注2:对温度下降后的热力学属性,请参考元件和板片供给商供给的数据。若是峰值温度下降,液相点以上提留时候要加长,能力保障焊点雅观。
阿尔法焊锡膏 CVP390回流曲线(SAC合金) 


参数                           保举值                其余信息
回流气体                   氛围或氮气
SAC305                     217 -221°C
                               融化规模
SACX Plus 0807        SMT 217 -225°C
                              融化规模
SACX Plus 0307        SMT 217 - 227°C
                              融化规模
Setting Zone*          保举的逗留时长         延长窗口
40°C - 221oC          2:30 - 4:30 分钟        < 5:00 分钟
170°C - 221°C         0:30 - 2:00 分钟       < 2:30 分钟
120°C - 221°C         1:25 - 3:00 分钟      < 3:30 分钟
液相点以上温度 (217 - 221°C)       45 - 90 秒     不保举

峰值温度 235 - 245度与大大都罕见外表处置兼容(Entek HT, EntekOM, Alpha Star, ENIG, SACX HASL)。 PCB可低至230度。回流焊时焊膏可抵受250度,焊点冷却速率 1 - 6°C/秒 坚持保举速率有益于避免外表分裂


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