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产物信息
有铅锡膏
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品牌称号:别的品牌
产物型号:SN63/PB37
产物展商:
产物文档: 无相干文档
有铅锡膏
 
一. 产物先容:
1.有铅锡膏ETD-557合用合金: Sn63/Pb37(63/37)
2.免洗濯有铅锡膏专为高精度外表贴装利用而设想,合用于高速印刷及手工印刷贴装出产线,具备杰出的流变性、抗热坍塌性及高不变性。出众的抗干配方,可大幅晋升锡膏的耐用寿命,保障分歧的印刷品质。特别设想的组合活性体系使 ETD-557能有用削减焊接缺点的发生,下降不佳率。该锡膏回流后残留物无侵蚀、无色通明,无需洗濯。
二.产物特色
1.印刷转动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能实现精彩的印刷
2.持续印刷时,其粘性变更少少,钢网上的可操纵寿命长,跨越12 小时仍不会变干,仍坚持杰出的印
刷结果
3.印刷后数小时仍坚持本来的外形,根基无塌落,贴片组件不会发生偏移
4.具备杰出的焊接机能,可在差别部位表现出恰当的润湿性
5.可顺应差别层次焊接装备的请求,无需在充氮情况下实现焊接,在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良
6.好的焊接机能,升温---保温式慢慢升温式两类炉温设定体例都可利用
7.焊接后残留物少少,色彩很浅且具备较大的绝缘阻抗,不会侵蚀PCB,可到达免洗的请求
8.具备较佳的ICT 测试机能,不会发生误判
9.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺
. 锡膏手艺特征
  如表所示:

ETD-557
测试体例
合金成份
Sn63/Pb37
JSTD-006
熔点
183
 
金属含量
90%
IPC-TM-650 2.2.20
粉末外形
圆球形
激光图像阐发
粘度
600,000-800,000 CPS
IPC-TM-650 2.4.34 (Brookfield)
热坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-650 2.4.35
锡球
少少
IPC-TM-650 2.4.43
扩大率
≥85%
 
残留物粘性测试
Pass
JIS Z 3284 附件12
铜板侵蚀
Pass (无侵蚀)
IPC-TM-650 2.6.15
铜镜实验
Pass (无穿透)
IPC-TM-650 2.3.32
铬酸银测试
Pass(   无变色)
IPC-TM-650 2.3.33
氟化物测试
Pass(   无变色)
IPC-TM-650 2.3.35.1

 
 

外表绝缘电阻     0 hr
>1.00E +13
IPC-TM-650 2.6.3.3
                  24hr
>1.00E +10
                  96hr
>1.00E +09
                  168hr
>1.00E +09

 
. 利用
1.贮存:
有铅锡膏应存储于冰箱中温度节制在0~10℃故从冷箱中掏出锡膏时,其温度较室温低良多,若未经回温,而开启瓶盖,则轻易将氛围中的水汽固结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度跨越200),水份因受强热而敏捷汽化,形成爆锡景象,发生锡珠,乃至粉碎元器件,免洗濯有铅锡膏ETD-557情况温度节制25±3℃及绝对湿度小于60%的适合前提下,在印刷、贴片,可坚持16 小时的粘性。切当时候取决于利用情况。若距离时候太长能够影响焊接结果。
2.回温:
翻开罐盖前应使有铅锡膏逐步规复到适合的情况温度,      不然氛围中的水份会进入锡膏而影响其品质。规复到适合温度(25±3℃)所需时候4小时,不能够加热的体例延长回温时候在。
3. 搅拌:
有铅锡膏在利用前应陡峭搅拌直至物料平均。不存取锡膏时,容器须坚持密闭。不要将水或酒精混入锡膏以避免粉碎其流变机能。利用离心计心情(主动搅拌机)搅拌锡膏会使锡膏温度回升。若想延长回温时候,可将锡膏从冰箱掏出后间接利用离心计心情搅拌10-20 分钟。若是已回温好的锡膏手工搅拌3分钟,机械搅拌1分钟便可。
4.印刷:
刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料,刮刀角度: 45-60 ,印刷速度:倡议印刷速度 20-80mm/s
a.下降刮刀速度会增添锡膏印刷厚度。
b.钢板厚度增添,刮刀速度应响应减小。
c.印刷压力: 倡议压力 100-200 KPa, 刮刀压力应足以刮清模板。
d.刮刀压力过大能够致使:加速模板磨损,锡膏浮泛,锡膏从模板背面压出、引发锡球。
 
. 回焊温度曲线
保举的回流曲线合用于大大都SN63/PB37(锡63/37)合金的有铅锡膏,在利用ETD-557时,可把它作为成立回流任务曲线的参考,*佳的回焊曲线要按照具体的工序请求(包含:线路板的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有能够是偏离此保举值的。
 
1.预热区
请求:升温速度为1.03.0/秒。
2.浸濡区
请求:温度:130170
      时候:60—120秒,升温速度:<2℃/秒。
3.回焊区
请求:*低温度:210—240℃
时候:183℃(熔点以上)50—90秒(Important)
高于200℃时候为20—50秒。
4.冷却区
 请求:降温速度<4
※ 回焊温度曲线乃因芯片组件及基板等的状能,和回焊炉的型式而异,事先没关系多做测试,以确保*恰当的曲线。
六.包装与运输
每瓶500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱艳服,每箱*多20 瓶,坚持箱内温度不跨越30
七.贮存及有用期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱贮存,倡议贮存温度为0~10。温渡过高会响应延长其利用寿命,影响其特征;温度太低(低于0)则会发生结晶景象,使特征好转;在一般贮存前提下,有用期为6 个月
八.安康与宁静方面应注重事变
注重:细内容请查阅本品物料宁静数据表(MSDS
 

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