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产物信息
高温锡膏
若是您对该产物感乐趣的话,能够 给我留言
品牌称号:别的品牌
产物型号:SN42/BI58
产物展商:
产物文档: 无相干文档
高温锡膏
一.          产物先容
1.高温锡膏,型号:ETD-668B合用合金: Sn42/Bi58(锡42/58
2.ETD-668B是一款专为管状印刷或针筒点膏设想的无铅锡膏。该锡膏选用SN42/BI58 无铅合金,高温锡膏的出格助焊剂配方使其岂但有精采的印刷活动性,并且在 PCB 上不易坍塌,是以回流后焊点绝少发生桥连或露铜,返修率低,高温焊接能够削减回流进程中高温对元器件及PCB 的侵害
二.          产物特色
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与浮泛率
3. 通明的残留物
4. 良好的润湿与吃锡才能
5. 可坚持长时辰的粘出力
6. 精采的印刷机能和久长的模板寿命
. 合金特征
合金成分
Sn42/Bi58
热导率(J/M.S.K
21
合金熔点
138
铺展面积(通用焊剂) Cumm2/0.2mg
60.5
合金密度
 g/cm3
8.75
0.2%屈就强度( MPa
加工态
49.1
铸态
----
合金电阻率(μΩ·cm
33
抗拉强度( MPa
加工态
60.4
铸态
----
锡粉型状
球形
延长率( %
加工态
46
铸态
----
锡粉粒径 ( um )
 
Type 2
Type 3
微观剪切强度(MPa
48.0
45-75
25-45
执收缩系数(10-6/K
15.0
四.助焊膏特征
参数名目
规范请求
际成果
助焊剂品级
ROL1( J-STD-004 )
ROL1及格
卤素含量Wt%
L10-0.5; M10.5-2.0
H12.0 以上;(IPC-TM-650 2.3.35)
0.35 及格(L1)
外表绝缘阻抗(SIR
加潮热前
1×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3
4.3×1012Ω
加潮热 24H
1×108Ω
5.2×109Ω
加潮热 96H
1×108Ω
3.5×108Ω
加潮热168H
1×108Ω
2.1×108Ω
水溶液阻抗值
QQ-S-571E 导电桥表 1×105Ω
5.9×105Ω及格
铜镜侵蚀实验
L:无穿透性侵蚀
M:铜膜的穿透侵蚀小于50%
H:铜膜的穿透侵蚀大于50%
( IPC-TM-650 2.3.32 )
铜膜减薄,无穿透性侵蚀
及格( L     
铬酸银试纸实验
( IPC-TM-650 ) 试纸无变色
试纸无变色(及格)
残留物枯燥度
( JIS Z 3284 ) In house 枯燥
枯燥(及格
五.锡膏手艺参数
参数名目
规范请求
现实成果
助焊剂含量wt%
In house9~15wt%± 0.5
9~15wt%± 0.5)及格
粘度Pa.s
In house Malcom 25 10rpm100~180   ( ± 10% )(具体见各型号的检测规范)
视金属含量差别,黏度可调
扩大率%
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house 75%
82.7%(及格
锡珠实验
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、合适图示规范2Type3-4 合金粉:三个实验模板中不应跨越一个出有大于75um 的单个锡珠
1、合适图示规范
2、少少,且单个锡珠<75um(及格)
 
 
 
0.2mm厚网印刷模板焊盘(0.63×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.56mm空地不应呈现桥连
   150,在≥0.63mm空地不应呈现桥连
25,一切焊盘间不呈现桥连
150,一切焊盘间不呈现桥连(及格)
0.2mm厚网印刷模板焊盘(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.25mm空地不应呈现桥连
   150,在≥0.30mm空地不应呈现桥连
25,0.10mm以下呈现桥连150, 0.20mm 以下呈现桥连(及格)
0.1mm厚网印刷模板焊(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.25mm空地不应呈现桥连
    150,在≥0.30mm空地不应呈现桥连
25,0.10mm以下呈现桥连150, 0.15mm以下呈现桥连(及格)
0.1mm厚网印刷模板焊盘(0.20×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.175mm空地不应呈现桥连
   150,在≥0.20mm空地不应呈现桥连
25,0.08mm 以下呈现桥连150, 0.10mm 下呈现桥连(及格)
锡粉粉末巨细散布
IPC-TM-650 2.2.14.1    
*大粒径:49um 45um0.4%
25-45um92.3%;<20um0.5%(及格)
Type
*大粒径
45um
45-25um
3
<50
<1%
>80%
Type
*大粒径
38um
38-20um
*大粒径:39um>38um0.5%38-20um95%;<20um0.5%(及格)
4
40
1%
90%
锡粉粒度外形散布
IPC-TM-650 2.2.14.1          )球形(≥90%的颗粒呈球型)
97%颗粒呈球形(及格)
钢网印刷持续寿命
In house 8-12 小时
10 小时(及格)
保质期
In house 6个月
6个月(及格)
 
.利用
1.若何拔取用本系列锡膏
客户可按照本身产物及工艺的请求挑选响应的合金成分、锡粉巨细及金属含量,锡粉巨细普通选T3mesh –325/+50025~45μm),对Fine pitch,可选用更细的锡粉。
2利用前的筹办
1).回温
锡膏凡是要用冰箱冷藏,冷藏温度为0~10为。故从冷箱中掏出锡膏时,其温度较室温低良多,若未经回温,而开启瓶盖,则轻易将氛围中的水汽固结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度跨越200),水分因受强热而敏捷汽化,形成爆锡景象,发生锡珠,乃至破坏元器件。
回温体例:不开启瓶盖的前提下,安排于室温中天然冻结, 回温时辰:4 小时以上
注重:未经充沛的回温,不要翻开瓶盖,
不要用加热的体例延长回温的时辰
2) 搅拌
锡膏在回温后,于利用前要充实搅拌。目标是使助焊剂与锡粉之间平均散布,充实阐扬各类特征;
搅拌体例:手工搅拌或机械搅拌都可; 搅拌时辰:3 分钟摆布, 机械:1 分钟搅拌结果的鉴定:用刮刀刮起局部锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,便可到达请求.,(恰当的搅拌时辰因搅拌体例、装配及环境温度等身分而有所差别,应在事先多做实验来肯定)
3印刷
 大批的现实标明,跨越半数的焊接不佳题目都与印刷局部有关,故需出格注重
1).钢网请求:与大大都锡膏类似,若利用高品德的钢网和印刷装备,ETD-668B高温锡膏将更能表现出优胜的机能。不管是用于蚀刻仍是激光刻的钢网,都可上乘印刷。对印刷细间距,倡议选用激光刻钢网结果较好。
2).印刷体例: 野生印刷或利用半主动和主动印刷机印刷都可
钢网印刷功课前提: ETD-668B高温锡膏为非亲水性产物,对湿度并不敏感,能够在较高的湿度(*高绝对湿度为80%)前提下仍能利用
3).以下是咱们以为比拟抱负的印刷功课前提。针对某些出格的工艺请求作响应的调剂是非常须要的
刮刀硬度
60~ 90HS     (金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450 ~ 600
印刷压力
(2 ~ 4 105pa
印刷速度
普通规范: 20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时:15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时:50 ~ 100mm/sec
环境状态
温度:    25 ± 3
绝对湿度:40 ~ 70%
气流:印刷功课处应不激烈的氛围活动
 
4).印刷时需注重的手艺要点:
.印刷前须查抄刮刀、钢网等器具
*确保洁净,没尘埃及杂物(须要时要洗濯洁净),以防止锡膏受净化及影响落锡性
*刮刀口要平直,没缺口
*钢网应平直,无较着变形。启齿槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或别的杂物
.应有夹具或真空装配牢固底板,以防止在印刷进程中PCB 发生偏移,并且可进步印刷后钢网的分手结果
.将钢网与PCB 之间的地位调剂到越符合越好(空地大会引至漏锡,程度标的目的错位会致使锡膏印刷到焊盘外)
.刚起头印刷时所加到钢网上的锡膏要恰当 
.跟着印刷功课的持续,钢网上的锡膏量会逐步削减,到恰当时辰应增加恰当的新颖锡膏
.印刷后钢网的分手速度应尽能够地慢些
.持续印刷时,每隔一段时辰(按照现实环境而定)应洗濯钢网的高低面(将钢网底面粘附的锡膏**,以防止发生锡球),洁净时注重万万不可将水分或别的杂质留在锡膏及钢网上
.应注重任务场合的温湿度节制,别的应防止激烈的氛围活动,以防止加快溶剂的挥发而影响粘性
.功课竣事先应将钢网高低面完全洁净洁净,(出格注重孔壁的洁净)
5).印刷后的逗留时辰:
锡膏印刷后,应尽快实现元器件的贴装,并过炉实现焊接,以防止因弃捐太久而致使锡膏外表变干,影响组件贴装及焊接结果,普通倡议逗留时辰*好不跨越1 小时
.回流焊前提
保举的回流曲线合用于大大都锡/铋(Sn42/Bi58)合金的高温锡膏,在利用ETD-668B (Sn42/Bi58)时,可把它作为成立回流任务曲线的参考,*佳的回焊曲线要按照具体的工序请求(包含:线路板的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有能够是偏离此保举值的。
 
 
 
1)预热区
   升温速度为1.03.0/,在预热区的升温速渡过快,轻易使锡膏的流移性及及成分好转, 易发生爆锡和锡珠景象
2)浸濡区
温度110130,时辰:90—150秒*为适合.若是温渡过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的环境发生(倡议温升速度<2℃/秒)。
3)回焊区
尖峰温度应设定在170—180℃。熔融时辰倡议把138℃以上时辰调剂为50—80秒。
4)冷却区
冷却速度<4/
     回焊温度曲线乃因芯片组件及基板等的状能,和回焊炉的型式而异,事先没关系多做测试,以确保*恰当的曲线。 
八.包装与运输
每瓶500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱艳服,每箱*多20 瓶,坚持箱内温度不跨越30
九.贮存及有用期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱贮存,倡议贮存温度为0~10。温渡过高会响应延长其利用寿命,影响其特征;温度太低(低于0)则会发生结晶景象,使特征好转;在普通贮存前提下,有用期为6 个月
十.宁静卫生及注重事变
注重:细内容请查阅本品物料宁静数据表(MSDS
 
 
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