salon365沙龙

接洽咱们
接洽人:张师长教师
接洽德律风:0755-29720648
传真号码:0755-27558503
挪动德律风:13543272580
Email:etongda@51xiaoxin.com
QQ:156057564
阿里旺旺:szetongda
微信:wx186ku
产物信息
BGA锡球
若是您对该产物感乐趣的话,能够 给我留言
品牌称号:别的品牌
产物型号:SAC305
产物展商:
产物文档: 无相干文档
BGA锡球
BGA锡球


本公司供给的BGA封装用焊接锡球,颠末周密的品德监控,完全能合适客户的出产物质请求。在科技电子通信疾速的指导下,BGA的紧密封装体例,将增进产物到达更高效力、更高品德、更高产能之完全性,特别其具有较佳的散热性,同时能使封装产物薄型化,及减少封装区,且能延长接合点间隔以进步电子特征。并且无需曲折引脚,从而晋升产物组装之良率。


 
 
 
 
一灵通锡球的品德长处
高真圆度   单一球径   外表完好陷   高纯度与高精度之成份节制   产物无静电   高良率出产
 
 
 
锡球的合金成份
合金成份
熔点()
球径(mm
用处
固相线
液相线
183
183
010~1.50
1. 半导体BGA封装
2. SMT
接脚
3.
主机板焊锡用
4.
手提电脑
5.
通信装备
6.
计较机主机板
7. LCD/PDA/DVD
8.
数码相机
232
232
010~1.50
221
221
010~1.50
217
217
010~1.50
217
217
010~1.50
 
 
 
锡球的尺寸与包装
球径(mm
公役(mm
真圆度(mm
粒(Kg /
010
±0.010
0.008
50/100万粒
020
±0.010
0.008
50/100万粒
0.25
±0.010
0.008
50/100万粒
0.30
±0.010
0.010
25/50/100万粒
0.35
±0.010
0.010
25/50/100万粒
0.40
±0.015
0.013
25/50万粒
0.45
±0.015
0.013
25/50万粒
0.50
±0.015
0.013
25万粒
0.55
±0.015
0.015
25万粒
0.60
±0.020
0.018
25万粒
0.65
±0.020
0.018
25万粒
0.76
±0.020
0.020
25万粒
150
±0.050
0.040
05KG
 
产物留言
标题
接洽人
接洽德律风
内容
考证码
点击换一张
注:1.能够利用快速键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.若有须要,请您留下您的具体接洽体例!
Copyright@ 2003-2021  深圳市一灵通焊接辅料无限公司版权一切      德律风:0755-29720648 传真:0755-27558503 地点:深圳市宝安区松岗镇楼岗小道11号汉海达科技园B栋5楼 邮编:518105