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产物信息
环保锡膏SAC0307
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品牌称号:别的品牌
产物型号:Sn99/Ag0.3/Cu0.7
产物展商:
产物文档: 无相干文档
环保锡膏SAC0307

环保锡膏SAC0307
 
. 产物先容
1.环保锡膏SAC0307,型号:ETD-668合金成分: SN99/AG0.3/CU0.7(锡99/0.3/0.7
2.ETD-668是一款专为钢网印刷或针筒点膏设想的环保锡膏。该锡膏选用SAC0307的无铅合金,环保锡膏SAC0307的出格助焊剂配方使其岂但有杰出的印刷活动性,并且在 PCB 上不易坍塌,是以回流后焊点绝少发生桥连或露铜,返修率低.
. 产物特色
1.特制焊剂确保高靠得住机能及杰出潮湿性。
2.回流后剩余物少少,且长短侵蚀性,并能显现杰出电绝缘机能。
3.焊剂能有用地防止印刷及预热时的陷落。
4.能精确节制焊粉,25-45um,特制焊剂确保杰出持续印刷及邃密图案。
5.合适美国结合规范 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘力耐久,不易变干。粘性时辰长达 48 小时以上。有用任务寿命为 8 小时以上。
7.剩余物无色通明,不影响检测。
8.免洗及洗濯机能杰出。
. 环保锡膏SAC0307成分与特征  
如表—1
 
    
合金成分
99/0.3 /0.7
 
226-229
锡粉颗粒度
2545/μm
锡粉的外形
 
金属含量
89.5±1%
卤素含量
<0.02wt%
 
800±200kcps
表—2
名目
特征
电迁徙实验
1.02×105Ωcm以上
绝缘电阻实验
1×109.Ω以上
流移性实验
低于0.2mm
熔融性实验
几无锡球发生
分散率实验
89%以上
铜镜侵蚀实验
无侵蚀景象
残渣沾性实验
及格
  
. 利用
1.若何拔取用本系列环保锡膏
客户可按照本身产物及工艺的请求挑选响应的合金成分、锡粉巨细及金属含量,锡粉巨细普通选T3mesh –325/+50025~45μm),对Fine pitch,可选用更细的锡粉。
2利用前的筹办
1).回温
锡膏凡是要用冰箱冷藏,冷藏温度为0~10为。故从冷箱中掏出锡膏时,其温度较室温低良多,若未经回温,而开启瓶盖,则轻易将氛围中的水汽固结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度跨越200),水分因受强热而敏捷汽化,形成爆锡景象,发生锡珠,乃至破坏元器件。
回温体例:不开启瓶盖的前提下,安排于室温中天然冻结, 回温时辰:4 小时以上
注重:未经充沛的回温,不要翻开瓶盖,
 ②不要用加热的体例延长回温的时辰
2) 搅拌
锡膏在回温后,于利用前要充实搅拌。目标是使助焊剂与锡粉之间平均散布,充实阐扬各类特征;搅拌体例:手工搅拌或机械搅拌都可; 搅拌时辰:3 分钟摆布, 机械:1 分钟搅拌结果的鉴定:用刮刀刮起局部锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,便可到达请求.,(恰当的搅拌时辰因搅拌体例、装配及环境温度等身分而有所差别,应在事先多做实验来肯定)
3印刷
 大批的现实标明,跨越半数的焊接不佳题目都与印刷局部有关,故需出格注重
1).钢网请求:与大大都锡膏类似,若利用高品德的钢网和印刷装备,环保锡膏SAC0307将更能表现出优胜的机能。不管是用于蚀刻仍是激光刻的钢网,都可上乘印刷。对印刷细间距,倡议选用激光刻钢网结果较好。
2).印刷体例: 野生印刷或利用半主动和主动印刷机印刷都可
钢网印刷功课前提:环保锡膏SAC0307为非亲水性产物,对湿度并不敏感,能够在较高的湿度(*高绝对湿度为80%)前提下仍能利用
3).以下是咱们以为比拟抱负的印刷功课前提。针对某些出格的工艺请求作响应的调剂是非常必 要的
刮刀硬度
60~ 90HS     (金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450 ~ 600
印刷压力
(2 ~ 4 105pa
印刷速度
普通规范: 20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时:15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时:50 ~ 100mm/sec
环境状态
温度:    25 ± 3
绝对湿度:40 ~ 70%
气流:印刷功课处应不激烈的氛围活动
 
4).印刷时需注重的手艺要点:
.印刷前须查抄刮刀、钢网等器具
*确保洁净,没尘埃及杂物(须要时要洗濯洁净),以防止锡膏受净化及影响落锡性
*刮刀口要平直,没缺口
*钢网应平直,无较着变形。启齿槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或别的杂物
.应有夹具或真空装配牢固底板,以防止在印刷进程中PCB 发生偏移,并且可进步印刷后钢网的分手结果 
.将钢网与PCB 之间的地位调剂到越符合越好(空地大会引至漏锡,程度标的目的错位会致使锡膏印刷到焊盘外)
.刚起头印刷时所加到钢网上的锡膏要恰当,
.跟着印刷功课的持续,钢网上的锡膏量会逐步削减,到恰当时辰应增加恰当的新颖锡膏
.印刷后钢网的分手速度应尽能够地慢些
.持续印刷时,每隔一段时辰(按照现实环境而定)应洗濯钢网的高低面(将钢网底面粘附的锡膏**,以防止发生锡球),洁净时注重万万不可将水分或别的杂质留在锡膏及钢网上
.应注重任务场合的温湿度节制,别的应防止激烈的氛围活动,以防止加快溶剂的挥发而影响粘性
.功课竣事先应将钢网高低面完全洁净洁净,(出格注重孔壁的洁净)
5).印刷后的逗留时辰:
环何锡膏SAC0307印刷后,应尽快实现元器件的贴装,并过炉实现焊接,以防止因弃捐太久而致使锡膏外表变干,影响组件贴装及焊接结果,普通倡议逗留时辰*好不跨越4小时
五.回流焊前提
下图表现回流焊的温度曲线以兹参考。该温度曲线能够有用减低锡膏的垂流性和锡球的发生,保举的回流曲线合用于大大都环保锡膏SAC0307,在利用ETD-668时,*佳的回焊曲线要按照具体的工序请求(包含:线路板的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有能够是偏离此保举值的。
 
 
1)预热区
   升温速度为1.03.0/,在预热区的升温速渡过快,轻易使锡膏的流移性及及成分好转, 易发生爆锡和锡珠现像 
2)浸濡区
温度120190,时辰:80—130秒*为适合.若是温渡过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的环境发生(倡议温升速度<2℃/秒)。
3)回焊区
尖峰温度应设定在240—245℃。熔融时辰倡议把230℃以上时辰调剂为30—60秒,240℃以上时辰调剂为10—30秒。
4)冷却区冷
冷却速度<4/
※ 回焊温度曲线乃因芯片组件及基板等的状能,和回焊炉的型式而异,事先没关系多做测试,以确保*恰当的曲线。
六. 包装与运输
每瓶500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱艳服,每箱*多20 瓶,坚持箱内温度不跨越30
. 贮存及有用期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱贮存,倡议贮存温度为0~10。温渡过高会响应延长其利用寿命,影响其特征;温度太低(低于0)则会发生结晶景象,使特征好转;在普通贮存前提下,有用期为6 个月
八. 宁静卫生及注重事变
注重:细内容请查阅本品物料宁静数据表(MSDS
 

 
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