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胜利案例
FPC贴装QFN正面全数上锡 一灵通公司为处理QFN正面上锡的题目,研收回绝对应的有铅锡膏(Sn63/Pb37)及无铅锡膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5),收费试样. 【更多概况】
蓝牙模块QFN正面上锡案例 蓝牙模块QFN正面上锡案例 1.针对QFN正面上锡难的题目,一灵通公司颠末2年的研发,有数次的返复考证,现推出一款零卤素的焊膏,共同SAC305的合金,能完成QFN正面上乘的上锡结果. 【更多概况】
接纳手工印刷红胶体例出产电源板 新年完工大吉,红胶批量出货,进入客户SMT贴片车间旁观我司专为手工印刷开辟的贴片胶ET-L980利用性况,在室温只要15度的环境下,仍然能轻松的印刷,在知足印刷的同时不会因温度低呈现拉丝,漏印,溢胶等不佳环境,过完回流焊后红胶推力完整达标.... 【更多概况】
中温无铅锡膏SN64/BI35/AG1用应在纸板PCB 中温无铅锡膏Sn64/Bi35/Ag1在SMT贴片中对应纸板制程,焊接安稳,焊点亮光,润湿性好. 【更多概况】
有铅锡膏SN60/PB40用于LED显现屏 有铅锡膏Sn60/Pb40用在LED显现屏上焊点亮光,无短路,空焊假焊,用于通俗电子产物焊接也能获得上乘的焊接结果. 【更多概况】
无铅锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7的利用 一灵通出产的SMT无铅锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7现实利用中,焊点亮光,上锡饱满,无空焊,假焊,密脚IC无短路环境呈现,完整知足客户的请求.在此重点先容SAC0307锡膏在客户车间现实利用的环境. 【更多概况】
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