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胜利案例

FPC贴装QFN正面全数上锡

QFN正面全数上锡

 

1.QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中间地位有一个大面积袒露焊盘,封装核心周围有完成电气保持的导电焊盘。其封装不像传统的SOIC与那样具备鸥翼状引脚,以是对焊接的请求更高,规范的检测方式是看其底部焊接面的浮泛是不是合适IPC的请求,以下图片示为电容屏上所用利用的QFN及部件.

2.客户现实出产中若是QFN正面能上锡会下降电容屏的测试不佳品,因返修会形成电容屏的破坏,增添出产本钱,以是做电容屏的客户都请求QFN正面上锡,一灵通公司根具客户的请求出格调制的有铅锡膏(Sn63/Pb37)及无铅锡膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)都能知足QFN正面全数上锡,以下图所示为FPC上贴装QFN正面全数上锡.

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