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胜利案例

蓝牙模块QFN正面上锡案例

蓝牙模块QFN正面上锡案例

 

1.针对QFN正面上锡难的题目,一灵通公司颠末2年的研发,有数次的返复考证,现推出一款零卤素的焊膏,共同SAC305的合金,能完成QFN正面上乘的上锡结果,除焊接结果良好,其具备的零卤素特征,能知足今朝*严酷的ROHS请求.

2.这次考证的一款产物为蓝牙模块上的一颗32PINQFNTLSR8266),接纳半主动印刷,钢网厚度0.12mm,如图1所示,接纳的锡膏型号为ETD-668A(LT4),如图2所示,8温区回流焊,*高设定温度为260度,回流焊接回结果如图3所示,完整知足客户请求的上锡结果.

3.此款无卤素环保锡膏在钢网上的印刷时候跨越48小时不会变干.拥用极佳的保湿性,出格合适对爬锡有请求,用量较少的工场,如FPC的SMT贴片工场.不会形成锡膏的华侈.


图1(利用的半主动印刷机)


图2(利用的锡膏)


图3

3.针对QFN的焊接,除选用优良的锡膏外,回流焊的温度及速率设定也相当主要;一灵通公司具有壮大的手艺办事团队,能针对差别的产物及制程供给专业的手艺撑持.

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