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具体信息

低温锡膏功效特色

低温锡膏功效特色
  熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件没法蒙受200℃及以上的温度且须要贴片回流工艺时,利用低温锡膏停止焊接工艺。起了掩护不能蒙受低温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业接待,它的合金成份是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
特征
  1、熔点139℃
  2、完整合适RoHS规范
  3、良好的印刷性,消弭印刷进程中的漏掉凸起和结快景象
  4、润湿性好,焊点亮光平均饱满
  5、回焊时无锡珠和锡桥发生
  6、持久的粘贴寿命,钢网印刷寿命长
  7、合适较宽的工艺制程和疾速印刷
  低温锡膏首要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等。

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